4月8日上午，在鹤壁举行的信息技术创新高峰论坛上，中国龙芯中科正式发布了龙芯3D5000Cpu，这也是中国龙芯5000家族的新成员。（chiplet）该技术将两个神州龙芯3C5000封装在一起，实现了4路128核的极致。 2020年，神州龙芯推出了独立计算机指令LoongArch，2021年至2022年，神州龙芯3A5000相继发布。、面对云服务器神州龙芯3C5000，分别设计了4核和16核架构。神州龙芯3D5000是2种3C5000包装形式，实现了极端32核，主要用于大数据处理。 神州龙芯3D5000仍选用神州龙芯独立指令系统LongArch，这也是神州龙芯100%独立命令，无需海外授权。 神州龙芯官员表示，神州龙芯3D5000具有计算率强、特点优良的特点，能够满足通用计算、大型数据中心和云计算中心的计算要求。神州龙芯3D5000的推出，意味着神州龙芯中科已进入网络服务器CPU芯片领域的世界领先团队。 在实际架构设计中，神州龙芯3D5000内部结构配备了32个性能优异的LA464核心，工作频率为2.0GHz，适用于动态工作频率和电压控制，64MBL3共享缓存文件，8个安全通道DDR4-3200ECC运行内存，5个HT3.0高速接口，完成了双路和四路CPU的扩展应用。 神州龙芯3D5000采用LGA-4129包装形式，TDP功率为300W，但典型功能损耗仅为150W，计算每个CPU约为5W功能损耗，能耗水平仍然很好。 在性能方面，神州龙芯3D5000SPEC2006的分数超过425，部分浮点数采用双256bit空间向量模块，双精度浮点数特性可达1TFLOPS((1万亿次)，是典型ARM关键特性的4倍。