今年下半年，联发科推出了天玑9000+旗舰处理器，现在搭载联发科天玑9000+芯片的年度旗舰即将登场。

 

今日消息，天玑9000+新机ROG6天玑至尊版将于9月19日（下周一）发布。

 

根据官方公布的预热视频，ROG6天玑至尊版将搭载一块可以直接打开的机械部件，打开后可以露出内部的散热鳍片，可以起到更快、更直接的散热效果。

 

博主数码闲聊站透露，ROG6天玑至尊版是调校最激进的天玑9000系列机型，综合跑分有可能会超过高通骁龙8+机型。

 

据悉，天玑9000+超大核Cortex-X2主频提升至3.2GHz，并配备三颗2.85GHzCortex-A710核心和四颗Cortex-A510核心，GPU为ArmMali-G710MC10，CPU性能提升5%、GPU性能提升10%。

在Geekbench中，天玑9000+CPU单核1300多分，多核4300多分，在目前的安卓芯片中表现最好，堪称安卓最强CPU。

 

另外，ROG6天玑至尊版将搭载6.78英寸超高刷直屏，配有IMX766大底主摄，支持8K视频拍摄，内置6000mAh大电池，采用双电芯方案，支持65W有线快充。

 

不出意外，ROG6天玑至尊版将是年度天玑之王。